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    • 华为发狠,中端芯片秒杀自家高端芯片

      文/柏铭007

      华为在为自己的新款高端手机P40造势之时,其针对中端手机市场的荣耀30s也逐渐揭开了头巾,值得期待的是荣耀30S搭载的将是采用6nm工艺生产的麒麟820芯片。据悉麒麟820芯片性能超越了上一代的高端芯片麒麟980,与当前的高端芯片麒麟990也相差无几。

      据报道指麒麟820将采用ARM最新的A77高性能核心,这是一款5G手机SOC芯片,由台积电以6nm工艺生产,据Geekbench4的测试其单核性能达到3490分,多核性能为11200分。

      麒麟980为一款4G手机芯片,其高性能核心为A76,由台积电以7nm工艺生产。据Geekbench4的测试,其单核性能为3360分,多核性能为10200分,可见麒麟820芯片虽然定位为中端芯片,但是在性能方面却超越了上一代的高端芯片麒麟980。

      华为在去年发布的高端芯片麒麟990有两款,分别是麒麟990 4G版和麒麟990 5G版,两款芯片的核心架构与麒麟980相差不大,高性能核心都是A76,麒麟990可以说是麒麟980的升级版,这里拿麒麟990 5G版来比较。

      麒麟990 5G版相比起麒麟980的升级主要有两个部分,其中之一是基带芯片升级为5G基带,另一个则是工艺升级为台积电的7nmEUV。由于工艺更先进,因此麒麟990 5G版的性能也有所提升,其单核性能达到3842分,多核性能则为11644分,对比可见麒麟820芯片与麒麟990相差并不大,华为可能为了避免麒麟820对麒麟990 5G版产生威胁,而刻意控制了麒麟820芯片的性能。

      华为去年9月发布了全球第一款商用5G手机SOC芯片麒麟990 5G版,华为本来寄望依靠这款芯片的领先优势抢占高端手机市场,然而搭载麒麟990 5G芯片的mate30 5G版上市以来的销量未达到预期,反而让苹果在高端手机市场的份额进一步增长。

      在高端手机市场,由于苹果去年发布的iPhone11的定价较上一代的iPhoneXR降低了1000元,iPhone11的定价较低从上市以来就持续热销,iPhone11成为2019年全球热销手机排行榜第二名,第一名则是2018年发布的iPhoneXR,iPhone的持续热销推动苹果在去年四季度夺得了全球智能手机市场份额第一名。

      在高端手机上市场受挫,应该是导致华为决心在中端手机市场扳回局面而推出性能卓越的麒麟820芯片的原因。在国内市场,中端手机占据了智能手机市场很大的比例,华为推出的荣耀30S搭载麒麟820这款性能卓越的芯片,无疑是希望借此迅速抢占市场。

      国产手机企业除华为外,其他国产手机企业的中端手机普遍采用高通的骁龙765芯片,骁龙765的单核性能为2847分,多核性能为7686分,均远落后于麒麟820,荣耀30S的推出将碾压其他国产手机企业的中端手机。

      今年1月份和2月份,5G手机占国内智能手机市场的份额不断提升,显示出5G手机正在快速普及,搭载麒麟820芯片的荣耀30S在性能方面无疑是有极大优势的,如果荣耀30S的定价较为实惠,华为或许将迅速在国内5G手机市场赢得竞争优势。

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